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福吉米的氧化铝研磨相关材料常作为基础磨料，为金属及半导体材料的前期研磨提供支撑，虽无单独的氧化铝研磨粉系列大肆推广，但从行业替代产品特性可反推其核心优势。其氧化铝研磨基材纯度通常≥99.0%，晶体多经特殊整形处理，大概率为适配精密加工的平板状或规则形态，既能保证研磨时的硬度支撑，又能避免因颗粒尖角造成金属表面划伤。这类材料主要用于半导体相关金属膜层、精密金属配件的前期研磨预处理，为后续精细抛光打下平整基础，常被半导体、电子元件领域用于搭配后续抛光液使用
福吉米的氧化铝研磨相关材料常作为基础磨料，为金属及半导体材料的前期研磨提供支撑，虽无单独的氧化铝研磨粉系列大肆推广，但从行业替代产品特性可反推其核心优势。其氧化铝研磨基材纯度通常≥99.0%，晶体多经特殊整形处理，大概率为适配精密加工的平板状或规则形态，既能保证研磨时的硬度支撑，又能避免因颗粒尖角造成金属表面划伤。这类材料主要用于半导体相关金属膜层、精密金属配件的前期研磨预处理，为后续精细抛光打下平整基础，常被半导体、电子元件领域用于搭配后续抛光液使用
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